我國LED產業經過十幾年的高速發展，不管是上游芯片、中游封裝還是下游應用，都保持著可觀的增速。近年來，受行業技術的推動，LED產品性能有著顯著的提升，產業的市場前景非常廣闊。而在技術發展推動中，清洗需求的提高是必不可少的，等離子表面清洗設備在這一過程中也扮演著重要的角色，尤其是在我國LED封裝工藝的過程中，通常會在LED封裝前使用等離子清洗設備去除器件表面的氧化物及顆粒污染物，以提升產品可靠性，改善產品質量。接下來就為大家簡單總結和討論等離子清洗機在我國LED封裝工藝中的作用。

1 LED封裝過程中遇到的難點及解決方法

當LED封裝工藝流程中，如果基板、支架等器件的表面存在有機污染物、氧化層及其他污染，都會影響整個封裝工藝的成品率，嚴重的甚至會對產品造成不可逆的損傷。為保障整個工藝以及產品的品質，通常會在點銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個工藝之前，引入等離子清洗設備進行等離子表面處理，來解決以上的問題。

2等離子清洗設備原理和具體作用

等離子清洗設備是通過電離形成的等離子體與材料表面之間發生化學或物理作用，完成對表面污染物和氧化層的去除，從而提高器件的表面活性。等離子清洗設備在LED封裝工藝使用主要包括以下三個方面：

2-1 點銀膠前

基板上如果存在肉眼不可見的污染物，親水性就會較差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，并且也可能在手工刺片時造成芯片的損傷。引入等離子清洗設備表面處理后，能形成清潔表面，還能夠將基板表面粗化，從而實現親水性的提升，減少銀膠的使用量，節約成本，而且能夠提高產品的質量。

2-2 引線鍵合前

在將芯片粘貼到基板上之后，在固化的過程中是很容易引入一些細小顆粒或氧化物的，正是這些污染物，會使鍵合的強度變差，出現虛焊或焊接質量差的情況。為改善這一問題，就會進行等離子體清洗，來提高器件表面活性，提高鍵合強度，改善拉力均勻性。

2-3 LED封膠前

?3等離子清洗設備在LED產業中的應用前景

?等離子清洗設備處理后不會產生廢液，能夠滿足多種材料的表面處理需求，對處理產品的形狀無過多要求。此外，等離子體清洗設備在使用成本、處理效率和環保性上也有著突出的優勢，能夠預想到的是，隨著我國LED產業的平穩健康發展，等離子清洗設備和等離子表面處理技術也會得到更加廣泛的使用。